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BES2600Z

BES

恒玄中高端 TWS SoC，BGA108 6.7×3.6 紧凑封装。

规格参数

封装	BGA108 6.7×3.6
定位	中高端 TWS

核心特性

紧凑封装中高端定位

应用场景

›TWS 耳机
›中高端音频

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